Een van de grootste led-producenten ter wereld heeft een Ica 1204-wafersnijmachine van Advanced Laser Separation International (Alsi) aangeschaft. Het bedrijf - waarvan de Beuningse machinebouwer de naam niet heeft vrijgegeven - gaat het dicing-systeem (dicen is het opdelen van een wafer in losse chips) inzetten in zijn massaproductielijn van leds.

De klant koos voor Alsi na een uitgebreide test- en kwalificatieperiode waarin de twee partijen nauw samenwerkten om de specifieke uitdagingen onder de knie te krijgen en een geoptimaliseerd proces te ontwikkelen. De Beuningse ontwikkelaars hebben de Ica 1204 voor deze klant uitgerust met een speciale UV-laser die geschikt is voor galliumnitride (GaN) en galliumfosfide (GaP) devices. In combinatie met Alsi‘s multi-beam-proces en speciale units die de gebruikte coatings kunnen verwerken kan deze configuratie wafers aan met een dikte van 150 tot 200 micrometer. Hij overtreft daarmee eerdere Alsi-modellen maar ook concurrerende systemen, aldus Alsi. De totale cyclustijd is bijna gehalveerd. Omdat alle processtappen zijn geïntegreerd in het systeem, zijn de operator- en handlingkosten ook gereduceerd.

Eerder dit jaar maakte Alsi al twee verkoopdeals bekend. Toen ging het om een niet nader genoemde grote producent van IC‘s en discrete componenten, en om het Taiwanese Chipbond Technology, gespecialiseerd in back-end assemblage en verwerking van lcd-driver-IC‘s.