Na een recente upgrade van de lichtbron heeft IBM met ASML’s NXE:3300B-scanner binnen 24 uur 637 wafers belicht op een manier die ook tijdens productie toegepast zou kunnen worden. Deze doorvoer is van een ordegrootte die eigenlijk pas aan het einde van het jaar werd verwacht: ASML zei in januari dat het zijn klanten eind 2014 in staat wilde stellen vijfhonderd wafers per dag te verwerken ter ondersteuning van productiekwalificatie.

Het nieuws werd wereldkundig gemaakt door Dan Corliss, chef van IBM’s EUV-ontwikkelprogramma, via zijn Linkedin-account. Corliss deelde het nieuws ook met blogger Vivek Bakshi van ElectroIQ. ASML heeft de cijfers bevestigd en bereidde op het moment dat dit bericht werd geschreven een eigen persbericht voor.

Ook al gaat het om één experiment, zowel Corliss als Bakshi omschrijven het resultaat als een mijlpaal in het productierijp maken van EUV-lithografie. Nog niet zo lang geleden was immers enkele tientallen wafers dag het maximaal haalbare. De doorvoer is evenwel nog niet op productiewaardig niveau, waarvoor circa 1500 wafers per dag moeten worden belicht. Dat moet in 2016 worden gehaald.

Update: Analist Robert Maire van Semiconductor Advisors bracht aan het licht dat IBM de wafers niet heeft ontwikkeld; er was zelfs geen fotolak op aangebracht. Bij gebrek aan wafers is iedere plak zelfs meerdere malen door de machine geweest. In een reactie benadrukt Corliss dat het experiment was bedoeld om het vermogen en betrouwbaarheid van de bron te testen, niet de kwaliteit van de imaging.